色谱法
混合物中的成分由流動相以不同速率經固定相攜帶。分離後的成分於不同時間離開管柱；出峰時間辨識成分，訊號面積表示其含量。
8 方法
GC Analizi氣相層析分離並測定可汽化之揮發性與半揮發性成分。回答的問題：此混合物中含有哪些揮發性成分，含量各是多少？樣品：液體或氣體；固體樣品則於萃取後進行。限制：熱敏感或非揮發性化合物無法直接分析。
氣相層析質譜分析氣相層析－質譜法以質譜辨識已分離之揮發性成分並給出其含量。回答的問題：此未知揮發性成分為何？能否透過圖譜庫比對加以鑑定？樣品：液體萃取物、氣體或頂空樣品。限制：異構物之分離並非總是可行；須進行層析分離。- GC-MS/MS 分析氣相層析－串聯質譜法於複雜基質中選擇性測定目標揮發性化合物。回答的問題：在困難基質中目標化合物是否確實以微量存在？樣品：淨化後萃取物；通常於QuEChERS或SPE之後。限制：此為標的性方法；未列於清單之化合物不會被搜尋。
高效液相層析分析高效液相層析於液相中分離並測定非揮發性及熱敏感成分。回答的問題：此產品中有效成分、添加劑或雜質含量為多少？樣品：已溶解並過濾之液體樣品。限制：取決於偵測器：無UV吸收之化合物需使用不同偵測器。- 液質聯用分析液相層析－質譜法以質量識別液相中分離出的成分。回答的問題：此成分為何，能否加以確認？樣品：已過濾之液體萃取物。限制：基質效應可能抑制游離化；需使用內標。
- LC-MS/MS 分析液相層析－串聯質譜法以高選擇性測定複雜基質中微量之目標化合物。回答的問題：殘留物、污染物或雜質是否低於法規限值？樣品：已淨化並濃縮之萃取物。限制：以標的方式運作；篩檢需另行採用高解析度方法。
積體電路分析離子層析分離並測定水溶液中之陰離子與陽離子。回答的問題：水中氯化物、硫酸鹽、硝酸鹽或氟化物濃度為多少？樣品：已過濾之水樣或水萃取物。限制：此方法無法檢出非離子性成分。- 凝膠滲透色譜分析凝膠滲透層析測定高分子之分子量分布。回答的問題：高分子鏈長度是否符合預期，或於加工過程中斷裂？樣品：完全溶於適當溶劑之高分子。限制：結果係相對於校準標準品；提供之為相對而非絕對分子量。
光譜學與元素分析
測量物質與光（或電漿）之交互作用。所吸收、發射或散射能量之波長識別物質；其強度表示含量。
12 方法
ICP-MS分析感應耦合電漿－質譜法同時且選擇性地測定極低濃度之元素。回答的問題：此樣品中是否含有重金屬或微量元素，含量各是多少？樣品：以酸消解方式製成溶液之樣品。限制：無法指出元素之化學形態；形態分析須結合層析法。- ICP-OES 分析感應耦合電漿－光學發射光譜法同時測定中至高濃度範圍之元素。回答的問題：合金成分或礦物含量是否在預期範圍內？樣品：以酸消解溶解之樣品。限制：微量層級之靈敏度不及ICP-MS。
原子吸收光譜分析原子吸收光譜法以高選擇性測定單一元素。回答的問題：此樣品中鉛（或單一目標元素）含量為多少？樣品：已製成溶液之樣品。限制：僅適用單一元素；多元素檢測面板則偏好使用ICP。
XRF AnaliziX射線螢光光譜法以非破壞方式測定元素組成與鍍層厚度。回答的問題：此零件屬於何種合金？鍍層厚度為多少？樣品：固體樣品；無需前處理即可測量。限制：無法可靠測定碳、氮、氧等輕元素。
OES Analizi光學發射光譜法（火花）快速測定金屬之完整成分，包括碳含量。回答的問題：此鋼材之碳含量與合金等級為何？樣品：表面平整潔淨之固體金屬樣品。限制：僅適用於導電性固體金屬；樣品表面須經研磨處理。
X射線繞射分析X射線繞射測定晶體結構與相態。回答的問題：此粉末之結晶相為何？屬於同一元素的哪種化合物？樣品：粉末或表面平整之固體樣品。限制：對非晶材料不提供相態資訊，亦不測定元素濃度。
紅外光譜分析傅立葉轉換紅外線光譜法藉由確定分子中官能基以識別材料。回答的問題：這種塑膠是哪種聚合物？此原料是否為所聲明的物質？樣品：固體、液體或薄膜；使用ATR通常無需前處理。限制：混合物中成分之分離能力有限；不適用於微量層級。
拉曼分析拉曼光譜藉由散射光測定分子振動。回答的問題：此微粒或塗層為何？能否在不拆封包裝之情況下識別？樣品：固體、液體；甚至可透過透明包裝進行測量。限制：螢光樣品之訊號可能受到抑制。
紫外-可見光分析紫外光－可見光分光光度法測定溶液中有色或吸收UV成分之濃度。回答的問題：此溶液中目標成分之濃度為多少？樣品：澄清溶液。限制：選擇性偏低；吸收特性相近之成分無法分離。
核磁共振分析核磁共振光譜法測定分子在原子連結層級之結構。回答的問題：此未知化合物之分子結構為何？樣品：溶於適當氘代溶劑之樣品。限制：需要相對較多之樣品量；不適用於微量分析。
TOC Analizi總有機碳提供樣品之總有機碳含量。回答的問題：此水體或清潔後表面攜帶多少有機殘留？樣品：水或水萃取液。限制：無法指出存在何種有機化合物；僅提供總負荷量。
卡爾費休分析卡爾費雪滴定法直接且選擇性地測定樣品之含水量。回答的問題：此原料是否已可加工，其含水率為多少？樣品：固體或液體；須以防潮容器交付。限制：僅測定水分；其他揮發物不影響結果（此為優點）。
熱分析
樣品依受控溫度程式加熱或冷卻；質量、熱流或尺寸變化將依溫度函數記錄。
4 方法
DSC Analizi示差掃描量熱法測定熔融、玻璃轉移、結晶與硬化等熱事件。回答的問題：此高分子之玻璃轉移溫度為何？樹脂是否已完全硬化？樣品：數毫克固體或液體置於密封坩堝中。限制：不測量質量損失；分解程度須透過TGA測定。
TGA Analizi熱重分析記錄質量隨溫度之變化。回答的問題：此化合物之填料含量為多少？材料於何種溫度下分解？樣品：數毫克固體樣品。限制：無法偵測不造成質量變化之事件（如玻璃轉移）。- DMA Analizi動態機械分析測定隨溫度與頻率變化之儲存模數與損耗模數。回答的問題：此材料於使用溫度下之剛性如何？其阻尼行為為何？樣品：標準幾何形狀之小型棒材或薄膜。限制：結果取決於所施加之頻率；不應以單一數值報告。
- TMA分析熱機械分析測定隨溫度變化之尺寸變化與熱膨脹係數。回答的問題：此材料受熱時膨脹程度為多少？樣品：表面光滑之小型固體樣品。限制：於負載下進行測量；試片幾何形狀直接影響結果。
显微与成像
樣品之表面或內部結構以光束或電子束成像。由於電子顯微鏡之波長遠短於光學顯微鏡，因此可看見光學顯微鏡無法企及之細節。
3 方法
掃描電子顯微鏡分析掃描電子顯微鏡以高倍率與深景深呈現表面型態。回答的問題：此斷裂面是如何形成的？塗層中是否存在微裂紋？樣品：固體樣品；非導電樣品須施加薄塗層。限制：不提供元素資訊；為此須加裝EDS。- SEM-EDS分析掃描電子顯微鏡－能量散布光譜法與影像同時提供所檢查點之元素組成。回答的問題：此殘留物或污染物由哪些元素組成？樣品：固體樣品；若需導電性則施加塗層。限制：屬半定量方法；對輕元素及微量層級之可靠度有限。
透射電鏡分析穿透式電子顯微鏡以接近原子解析度呈現樣品之內部結構。回答的問題：奈米結構、薄膜層疊或晶體缺陷情況為何？樣品：已薄化至可透電子之樣品。限制：樣品前處理繁瑣且具破壞性；檢驗體積極小。
每個方法頁面皆連結至該方法所用的測試與合規頁面。例如，XRF分析與金屬成分、RoHS篩檢、重金屬及鍍層厚度頁面相關。由於檢出限/定量限（LOD/LOQ）與準確度因基質與樣品前處理而異，此處不提供具體數字；方法驗證範圍內的數值將於報價階段告知。