Pruebas y laboratorio

Ensayos electrónicos

Un encabezado de alcance, no una sola lista de experimentos; Las siguientes familias de pruebas realizan los experimentos.

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Alcance

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01Ensayos CEM / EMIRadiated Emissions · Conducted Emissions · Harmonic Emissions
02Seguridad eléctricaDielectric Strength · Hipot · Insulation Resistance
03Ensayos ambientales y climáticosAlta temperatura · Baja temperatura · Humedad constante

Ensayos electrónicoses un encabezado de alcance, no una lista única de experimentos. Las siguientes familias de pruebas llevan a cabo los experimentos en el ámbito; Una lista completa de cada familia está en su propia página.

Ensayos electrónicos — ¿Qué abarca este campo de ensayo?

La siguiente sección describe cómo funciona el campo de Ensayos electrónicos. Las condiciones, los requisitos de muestra y los criterios de aceptación de los ensayos individuales de este campo figuran en las páginas de ensayo correspondientes.

Los ensayos electrónicos evalúan la función, la fiabilidad y la calidad de fabricación a nivel de placa y componente. Es una cuestión distinta de la seguridad del producto: aquí la pregunta real no es "¿es seguro?" sino "¿funciona correctamente y seguirá funcionando?".

La categoría combina tres cuerpos de trabajo. En el lado de CALIDAD DE FABRICACIÓN se evalúa la calidad de la soldadura, la limpieza de la placa, la contaminación iónica y la aceptabilidad del ensamblaje. En el lado de FIABILIDAD se realizan ensayos de ciclado térmico, humedad, vibración y vida acelerada. En el lado de CUALIFICACIÓN DE COMPONENTES se aplican métodos de ensayo para componentes semiconductores y pasivos.

La unión de soldadura es el punto de fallo más crítico en este ámbito. Cada unión de una placa es un lugar donde se encuentran materiales con distintos coeficientes de dilatación (cobre, soldadura, cerámica, resina); el ciclado térmico genera fatiga en esa unión y las grietas se desarrollan con el tiempo. Los ensayos de fiabilidad electrónica se basan por ello principalmente en el ciclado térmico.

La SENSIBILIDAD A LA HUMEDAD/REFLOW es un tema aparte para los componentes de montaje superficial: los componentes con cuerpo plástico absorben humedad del aire, y durante el calentamiento rápido de la soldadura esa humedad se vaporiza y puede agrietar el cuerpo desde dentro. Los componentes se clasifican por ello según su nivel de sensibilidad a la humedad y las condiciones de almacenamiento se gestionan en consecuencia.

El riesgo de componentes falsificados es un problema creciente en la cadena de suministro. La autenticidad de los componentes adquiridos en el mercado abierto se verifica mediante inspección visual, rayos X, decapsulación y análisis elemental; en la cadena de suministro aeroespacial y de defensa, esta verificación es un paso obligatorio.

Confusiones frecuentes en este campo

Un ensayo funcional no demuestra fiabilidad; un producto puede funcionar hoy y fallar seis meses después por una grieta de soldadura.
El resultado de un ensayo de vida acelerada no puede convertirse directamente en una vida en años; se necesita un modelo de aceleración.
Si se ignora el nivel de sensibilidad a la humedad de un componente, el cuerpo se agrieta internamente durante la soldadura y el fallo aparece más tarde.
La limpieza de la placa no puede evaluarse visualmente; se requiere una medición de contaminación iónica.

Qué decisiones respaldan estos resultados