Tests et laboratoire

Essais électroniques

Un titre de périmètre, pas une seule liste d'expériences ; Les familles de tests suivantes réalisent les expériences.

Portée

Tester les familles dans Essais électroniques

01Essais CEM / EMIRadiated Emissions · Conducted Emissions · Harmonic Emissions
02Sécurité électriqueDielectric Strength · Hipot · Insulation Resistance
03Essais environnementaux et climatiquesHaute température · Basse température · Humidité constante

Essais électroniquesest un titre de portée, pas une liste unique d'expériences. Les familles de tests suivantes réalisent les expérimentations dans le cadre ; Une liste complète de chaque famille se trouve sur sa propre page.

Essais électroniques — Que couvre ce domaine d'essai ?

La section ci-dessous décrit le fonctionnement du domaine Essais électroniques. Les conditions, les exigences relatives aux échantillons et les critères d'acceptation des différents essais de ce domaine figurent sur les pages d'essai correspondantes.

Les essais électroniques évaluent la fonction, la fiabilité et la qualité de fabrication au niveau carte et composant. C'est une question différente de la sécurité produit : ici, la vraie question n'est pas "est-ce sûr" mais "fonctionne-t-il correctement et continuera-t-il à fonctionner".

La catégorie regroupe trois volets. Côté QUALITÉ DE FABRICATION, on évalue la qualité des joints de brasure, la propreté de la carte, la contamination ionique et l'acceptabilité de l'assemblage. Côté FIABILITÉ, on réalise des essais de cyclage thermique, d'humidité, de vibration et de vie accélérée. Côté QUALIFICATION DE COMPOSANTS, on applique des méthodes d'essai pour composants semi-conducteurs et passifs.

Le joint de brasure est le point de défaillance le plus critique dans ce domaine. Chaque joint sur une carte est un endroit où se rencontrent des matériaux à coefficients de dilatation différents (cuivre, brasure, céramique, résine) ; le cyclage thermique génère de la fatigue à cette jonction et des fissures apparaissent avec le temps. Les essais de fiabilité électronique reposent donc surtout sur le cyclage thermique.

La SENSIBILITÉ À L'HUMIDITÉ/REFUSION est un sujet à part pour les composants montés en surface : les composants à boîtier plastique absorbent l'humidité de l'air, et lors du chauffage rapide du brasage, cette humidité se vaporise et peut fissurer le boîtier de l'intérieur. Les composants sont donc classés selon leur niveau de sensibilité à l'humidité et les conditions de stockage sont gérées en conséquence.

Le risque de composants contrefaits est un problème croissant dans la chaîne d'approvisionnement. L'authenticité des composants achetés sur le marché libre est vérifiée par inspection visuelle, rayons X, décapsulation et analyse élémentaire ; dans la chaîne d'approvisionnement aéronautique et défense, cette vérification est une étape obligatoire.

Confusions fréquentes dans ce domaine

Un essai fonctionnel ne démontre pas la fiabilité ; un produit peut fonctionner aujourd'hui et tomber en panne six mois plus tard à cause d'une fissure de brasure.
Le résultat d'un essai de vie accélérée ne peut pas être converti directement en durée de vie en années ; un modèle d'accélération est nécessaire.
Si le niveau de sensibilité à l'humidité d'un composant est ignoré, le boîtier se fissure de l'intérieur lors du brasage et la panne apparaît plus tard.
La propreté de la carte ne peut pas être évaluée visuellement ; une mesure de la contamination ionique est nécessaire.

Quelles décisions ces résultats étayent

Vérification du processus de fabrication de la carte et acceptation de l'assemblage
Approbation des fournisseurs de composants et vérification anti-contrefaçon
Soutien des objectifs de fiabilité et de la période de garantie
Analyse des causes profondes des défaillances sur le terrain