Test & Laboratuvar

Elektronik Testler

Tek bir deney listesi değil bir kapsam başlığı; deneyleri aşağıdaki test aileleri yürütür.

Kapsam

Elektronik Testler kapsamındaki test aileleri

Elektronik Testler, tek bir deney listesi değil bir kapsam başlığıdır. Kapsamdaki deneyleri aşağıdaki test aileleri yürütür; her ailenin tam listesi kendi sayfasındadır.

Elektronik Testler — Bu Deney Alanı Ne Yapar?

Aşağıdaki bölüm Elektronik Testler alanının nasıl çalıştığını anlatır. Bu alandaki tek tek deneylerin koşulları, numune gereksinimleri ve kabul ölçütleri ilgili deney sayfalarında yer alır.

Elektronik testler, kart ve bileşen düzeyinde işlev, güvenilirlik ve imalat kalitesini değerlendirir. Ürün güvenliğinden ayrı bir sorudur: burada asıl soru "güvenli mi" değil, "doğru çalışıyor mu ve çalışmaya devam edecek mi"dır.

Kategori üç gövdeyi birleştirir. İMALAT KALİTESİ tarafında lehim bağlantısı kalitesi, kart temizliği, iyonik kirlenme ve montaj kabul edilebilirliği değerlendirilir. GÜVENİLİRLİK tarafında sıcaklık çevrimi, nem, titreşim ve hızlandırılmış ömür deneyleri yürütülür. BİLEŞEN NİTELENDİRMESİ tarafında yarı iletken ve pasif bileşenlerin deney yöntemleri uygulanır.

Lehim bağlantısı bu alanın en kritik arıza noktasıdır. Kart üzerindeki her bağlantı, farklı genleşme katsayılı malzemelerin (bakır, lehim, seramik, reçine) birleştiği bir yerdir; sıcaklık çevrimi bu birleşimde yorulma üretir ve çatlak zamanla oluşur. Bu yüzden elektronik güvenilirlik deneyleri çoğunlukla sıcaklık çevrimi temellidir.

NEM/REFLOW HASSASİYETİ yüzey montaj bileşenlerinde ayrı bir konudur: plastik gövdeli bileşenler havadan nem alır ve lehimleme sırasındaki ani ısınmada bu nem buharlaşarak gövdeyi içten çatlatabilir. Bu yüzden bileşenler nem hassasiyet seviyesine göre sınıflandırılır ve depolama koşulları buna göre yönetilir.

Sahte bileşen riski tedarik zincirinin büyüyen sorunudur. Piyasadan temin edilen bileşenlerin gerçekliği görsel muayene, X-ray, dekapsülasyon ve elementel analizle doğrulanır; havacılık ve savunma tedarik zincirinde bu doğrulama zorunlu bir adımdır.

Bu alanda sık karıştırılanlar

İşlevsel test güvenilirlik göstermez; ürün bugün çalışıyor olabilir ve altı ay sonra lehim çatlağından arızalanabilir.
Hızlandırılmış ömür deneyi sonucu doğrudan yıl cinsinden ömre çevrilemez; hızlandırma modeli gerekir.
Bileşenin nem hassasiyet seviyesi göz ardı edilirse lehimleme sırasında gövde içten çatlar ve arıza sonradan çıkar.
Kart temizliği görsel olarak değerlendirilemez; iyonik kirlenme ölçümü gerekir.

Bu alandaki sonuçlar hangi kararı besler