範圍
热学测试 內的子組
每個組別都在同一頁上有自己的部分；完整的實驗清單就在那裡。
溫度
濕度
日照與紫外線
防水防塵
其他
热学测试 — 此測試領域涵蓋哪些內容？
以下段落說明 热学测试 領域的運作方式。此領域個別測試的條件、樣品要求與允收標準列於相關測試頁面。
熱測試測量材料和產品與熱的關係：它們傳導多少熱量，在什麼溫度下變化，受熱時膨脹多少，儲存多少熱量？
此類別有三個不同的目的。對於絕緣性能，測量導熱係數和熱阻；這些值被納入建築產品的性能聲明和建築物的能源計算中。對於材料識別，使用熱分析（DSC、TGA、DMA）；轉變溫度和分解行為是材料的指紋。對於設計輸入，確定膨脹係數和比熱容。
熱分析是一種特別強大的識別工具。聚合物的玻璃化轉變溫度、熔融行為、結晶度和填料含量可以從單一 DSC/TGA 對中讀取。因此，當供應商發生變化或材料有疑問時，這是首先採用的方法之一。
膨脹係數是電子和複合材料設計中的關鍵參數。當具有不同膨脹係數的材料連接時，溫度的變化會在連接處產生應力；焊料裂縫和分層主要是由這種不匹配引起的。
必須仔細閱讀耐溫聲明。熱變形溫度和維卡軟化點不是使用溫度；它們是在規定負載下測量的粗略指標。材料是否能夠在給定溫度下長期承載負荷需要單獨評估。
此領域常見混淆之處
- 熱變形溫度不是使用溫度；負載下的長期行為單獨評估。
- 導熱係數取決於測量溫度和含水量；必須報告條件。
- 膨脹不匹配本身並不是一個重大缺陷；而是一個缺陷。它是透過聯合設計來管理的。
- 熱分析結果對升溫速率敏感；沒有規定比率的結果無法進行比較。
這些結果支持哪些決策
- 建材热性能声明
- 材料身份及供应商一致性的验证
- 电子及复合材料设计中的膨胀兼容性
- 确定工作温度范围
部門
热学测试 用於哪些部門？
热学测试 報價
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