اختبارات الإلكترونيات

تقيّم اختبارات الإلكترونيات الوظيفة والموثوقية وجودة التصنيع على مستوى اللوحة والمكوّن. وهذا سؤال مختلف عن سلامة المنتج: فالسؤال الحقيقي هنا ليس "هل هو آمن" بل "هل يعمل بشكل صحيح وهل سيستمر في العمل".

تجمع هذه الفئة بين ثلاثة محاور. في جانب جودة التصنيع، تُقيَّم جودة وصلات اللحام ونظافة اللوحة والتلوث الأيوني ومقبولية التجميع. في جانب الموثوقية، تُجرى اختبارات دورات درجة الحرارة والرطوبة والاهتزاز وعمر التسريع. في جانب تأهيل المكوّنات، تُطبَّق طرق اختبار أشباه الموصلات والمكوّنات السلبية.

تُعد وصلة اللحام أكثر نقاط العطل حرجًا في هذا المجال. كل وصلة على اللوحة هي مكان التقاء مواد ذات معاملات تمدد مختلفة (نحاس، لحام، سيراميك، راتنج)؛ وتُنتج دورات درجة الحرارة إجهادًا في هذه الوصلة وتتطور الشقوق بمرور الوقت. لذا تعتمد اختبارات موثوقية الإلكترونيات غالبًا على دورات درجة الحرارة.

تُعد حساسية الرطوبة/إعادة الصهر موضوعًا منفصلًا للمكوّنات المُركَّبة سطحيًا: تمتص المكوّنات ذات الهيكل البلاستيكي الرطوبة من الهواء، وأثناء التسخين السريع للحام تتبخر هذه الرطوبة وقد تشقق الهيكل من الداخل. لذا تُصنَّف المكوّنات وفق مستوى حساسيتها للرطوبة وتُدار ظروف التخزين تبعًا لذلك.

يمثل خطر المكوّنات المُزيَّفة مشكلة متنامية في سلسلة التوريد. يتم التحقق من أصالة المكوّنات المُشتراة من السوق المفتوحة عبر الفحص البصري والأشعة السينية وإزالة الكبسولة والتحليل العنصري؛ وفي سلسلة توريد الطيران والدفاع يُعد هذا التحقق خطوة إلزامية.