Gaz Çıkışı (Outgassing) Testi

Havacılık ve uzay deneyleri, ekipmanın uçuş ortamında çalışmaya devam ettiğini ve uçuşa elverişlilik dosyasına kanıt sağladığını gösterir. Bu ailede kabul edilebilir arıza olasılığı diğer sektörlerden birkaç mertebe düşüktür; bu, deneyin kapsamını ve belgelendirme yükünü doğrudan belirler.

Alanın en belirgin özelliği İZLENEBİLİRLİKTİR. Bir uçak parçasının hangi eriyikten geldiği, hangi ısıl işlem fırınında hangi çevrimle işlendiği, hangi operatörün kaynak yaptığı ve hangi muayene personelinin onayladığı kayıtlıdır. Deney raporu bu zincirin bir halkasıdır; zincir kopuksa rapor tek başına değer taşımaz.

Çevresel nitelendirme RTCA DO-160 üzerinden yürür ve ekipmanın uçaktaki MONTAJ YERİNE göre kategori seçimi yapılır. Kokpit paneline monte bir cihaz ile kanat içine monte bir cihaz aynı bölümden farklı kategorilerde geçer. Bu yüzden bir DO-160 raporu okunurken hangi bölümlerin hangi kategorilerde uygulandığı esastır.

Yazılım ve karmaşık donanım tarafında yaklaşım tamamen değişir: kanıt deney değil SÜREÇ GÜVENCESİDİR. DO-178C yazılım için, DO-254 karmaşık elektronik donanım için geliştirme sürecinin nasıl yürütüleceğini ve hangi kanıtların üretileceğini tanımlar. Gereksinimden koda, kodun testine ve kapsam analizine kadar her adım izlenebilir olmalıdır. Bir yazılımı test etmek onu sertifikalanabilir yapmaz; süreç kaydı yapar.

Malzeme ve özel proses tarafında ayrı bir gövde işler. Kaynak için AWS D17.1, ısıl işlemde pirometri için SAE AMS 2750, tahribatsız muayene personeli için NAS 410 kullanılır. Özel prosesler (ısıl işlem, kaplama, kaynak, NDT, yapıştırma) için NADCAP akreditasyonu tedarik zincirinde fiilen zorunludur; NADCAP olmadan pek çok OEM'e parça satmak mümkün değildir.

Kalite sistemi tarafında AS/EN 9100 serisi kullanılır: üretici için 9100, bakım kuruluşu için 9110, dağıtımcı için 9120. Bu belgeler olmadan havacılık tedarik zincirine girmek pratikte mümkün değildir ve denetimler diğer sektörlerden belirgin biçimde daha ayrıntılıdır.

Sahte parça (counterfeit) riski alanın kendine özgü bir konusudur. Elektronik bileşen tedarik zincirinde sahte ya da yeniden işlenmiş parça tespiti için ayrı standartlar ve doğrulama yöntemleri (görsel muayene, X-ray, açma ve iç yapı incelemesi, XRF) kullanılır.

Uzay uygulamaları ek katmanlar getirir: vakum ortamında dışgazlama, radyasyon dayanımı, uzun süreli termal vakum çevrimi ve tek olay etkilerinin (single event effects) değerlendirilmesi.