Испытания электроники

Испытания электроники оценивают функциональность, надёжность и качество изготовления на уровне платы и компонента. Это иной вопрос, чем безопасность продукции: здесь главный вопрос не "безопасно ли это", а "работает ли это правильно и будет ли работать дальше".

Категория объединяет три направления работы. Со стороны КАЧЕСТВА ИЗГОТОВЛЕНИЯ оцениваются качество паяных соединений, чистота платы, ионное загрязнение и приемлемость сборки. Со стороны НАДЁЖНОСТИ проводятся термоциклирование, влажностные, вибрационные испытания и ускоренные испытания на срок службы. Со стороны КВАЛИФИКАЦИИ КОМПОНЕНТОВ применяются методы испытаний полупроводниковых и пассивных компонентов.

Паяное соединение — самая критическая точка отказа в этой области. Каждое соединение на плате — это место встречи материалов с разными коэффициентами расширения (медь, припой, керамика, смола); термоциклирование вызывает усталость в этом соединении, и трещины развиваются со временем. Поэтому испытания надёжности электроники в основном строятся на термоциклировании.

ЧУВСТВИТЕЛЬНОСТЬ К ВЛАГЕ/ОПЛАВЛЕНИЮ — отдельная тема для компонентов поверхностного монтажа: компоненты с пластиковым корпусом поглощают влагу из воздуха, и при быстром нагреве во время пайки эта влага испаряется и может растрескать корпус изнутри. Поэтому компоненты классифицируются по уровню чувствительности к влаге, и условия хранения управляются соответственно.

Риск контрафактных компонентов — растущая проблема цепочки поставок. Подлинность компонентов, закупленных на открытом рынке, проверяется визуальным осмотром, рентгеном, декапсуляцией и элементным анализом; в аэрокосмической и оборонной цепочке поставок эта проверка является обязательным этапом.