Test e laboratorio

Prove elettroniche

Un titolo di ambito, non un singolo elenco di esperimenti; Le seguenti famiglie di test conducono gli esperimenti.

Ambito

Metti alla prova le famiglie in Prove elettroniche

Prove elettronicheè un titolo di ambito, non un singolo elenco di esperimenti. Le seguenti famiglie di test eseguono gli esperimenti nell'ambito; Un elenco completo di ciascuna famiglia si trova nella propria pagina.

Prove elettroniche — Cosa copre questo ambito di prova?

La sezione seguente descrive come funziona l'ambito Prove elettroniche. Le condizioni, i requisiti dei campioni e i criteri di accettazione delle singole prove di questo ambito sono riportati nelle rispettive pagine di prova.

Le prove elettroniche valutano funzione, affidabilità e qualità di fabbricazione a livello di scheda e componente. È una domanda diversa dalla sicurezza del prodotto: qui la vera domanda non è "è sicuro" ma "funziona correttamente e continuerà a funzionare".

La categoria combina tre ambiti di lavoro. Sul fronte QUALITÀ DI FABBRICAZIONE si valutano la qualità dei giunti di saldatura, la pulizia della scheda, la contaminazione ionica e l'accettabilità dell'assemblaggio. Sul fronte AFFIDABILITÀ si eseguono prove di ciclo termico, umidità, vibrazione e vita accelerata. Sul fronte QUALIFICA DEI COMPONENTI si applicano metodi di prova per componenti a semiconduttore e passivi.

Il giunto di saldatura è il punto di guasto più critico in questo ambito. Ogni giunto su una scheda è un punto in cui si incontrano materiali con diversi coefficienti di dilatazione (rame, saldatura, ceramica, resina); il ciclo termico produce fatica in quella giunzione e le cricche si sviluppano nel tempo. Le prove di affidabilità elettronica si basano quindi principalmente sul ciclo termico.

La SENSIBILITÀ A UMIDITÀ/REFLOW è un argomento a parte per i componenti a montaggio superficiale: i componenti con corpo in plastica assorbono umidità dall'aria, e durante il rapido riscaldamento della saldatura tale umidità evapora e può incrinare il corpo dall'interno. I componenti vengono quindi classificati in base al livello di sensibilità all'umidità e le condizioni di stoccaggio sono gestite di conseguenza.

Il rischio di componenti contraffatti è un problema crescente nella catena di fornitura. L'autenticità dei componenti acquistati sul mercato aperto viene verificata tramite ispezione visiva, raggi X, decapsulamento e analisi elementare; nella catena di fornitura aerospaziale e della difesa questa verifica è un passaggio obbligatorio.

Confusioni frequenti in questo ambito

Una prova funzionale non dimostra affidabilità; un prodotto può funzionare oggi e guastarsi sei mesi dopo per una cricca di saldatura.
Il risultato di una prova di vita accelerata non può essere convertito direttamente in una vita in anni; è necessario un modello di accelerazione.
Se il livello di sensibilità all'umidità di un componente viene ignorato, il corpo si incrina internamente durante la saldatura e il guasto emerge più tardi.
La pulizia della scheda non può essere valutata visivamente; è necessaria una misurazione della contaminazione ionica.

Quali decisioni supportano questi risultati

Verifica del processo di fabbricazione della scheda e accettazione dell'assemblaggio
Approvazione del fornitore di componenti e verifica dei pezzi contraffatti
Supporto agli obiettivi di affidabilità e al periodo di garanzia
Analisi delle cause profonde dei guasti sul campo